Kuidas vaipu puule liimida
Asjad, mida vajate
Poe rätik või kalts
Pihustage liimi või kontakttsementi
Latekskindad
Nina mask
Kasuliku nuga
Puitpindadele vaiba liimimiseks kasutage pihustusliimi.
Puitpõrandate katmisest betoonini on vaibad vastupidavad, vajavad minimaalset hooldust ja on saadaval erinevates värvides. Vaiba puidule liimimisel on oluline enne liimi kasutamist vaip ära mõõta ja tükeldada. Töötage ka hästi ventileeritavas kohas, kuna ülesande täitmiseks kasutataval liimiliigil on tugev lõhn. Kui töö on lõpule viidud, immuke tolmuimejaga ja hooldage seda regulaarselt, et see ei muutuks räpane.
Spray-liimi kasutamine
Samm 1
Asetage vaibatükk tagurpidi tasasele pinnale nii, et vaiba tagumine osa oleks ülespoole.
2. samm
Pühkige vaiba aluspinda rätiku või rätiga, et eemaldada lahtine tolm ja mustus aluspinnalt.
3. samm
Pihustage vaibaosa ühtlase pihustusliimiga. Kaitseks kandke latekskindaid ja ninamaski.
4. samm
Asetage vaiba kleepuv osa allapoole puitpinda. Vajutage või kõndige vaibal, et kleepuda see puitpinnale.
5. samm
Kärbige üleliigne vaip puitpinnalt, kasutades selleks vajaduse korral nuga.
Kontakttsemendi kasutamine
Samm 1
Asetage vaibatükk tagurpidi tasasele pinnale nii, et vaiba tagumine osa oleks ülespoole.
2. samm
Pühkige vaiba aluspinda rätiku või rätiga, et eemaldada lahtine tolm ja mustus aluspinnalt.
3. samm
Kandke vaiba aluspinnale ühtlane kontakttsemendi kiht. Kandke puidu pinnale ühtlane kontakttsemendi kiht. Kandke latekskindaid ja ninamaski. Lasta kontakttsemendil 15 minutit kuivada.
4. samm
Puudutage tsementi. Kui tsement on kleepuv, pole kontakttsement piisavalt kuiv.
5. samm
Asetage vaiba kleepuv osa allapoole puitpinda. Vajutage või kõndige vaibal, et kleepuda see puitpinnale. Vajadusel lõigake puitpinnalt üleliigne vaip liistuga.
Näpunäide
Liigse vaiba puitpinnalt viimistlemiseks kasutage vastupidavaid käärid, kui teil pole mugav kasutada nuga või kui teil on lihvimiseks liiga palju vaipu.
Hoiatus
Õhukesed vaibad kleepuvad pihustusliimiga halvasti - kasutage alati kontakttsementi.