Pienoisvirtakatkaisijan haitat

Pienoisvirtakatkaisijoita tai MCB: itä on kahta yleistä tyyppiä. Lämpökatkaisijat käyttävät sisäistä biometallista nauhaa, joka taipuu sen läpi kulkevan virran määrän mukaan. Ylikuormitusolosuhteissa nauha taipuu tarpeeksi pitkälle aktivoidaksesi katkaisijan laukaisumekanismin. Lämpömagneettiset MCB-piirilevyt käyttävät sekä sisäistä biometallista nauhaa että sähkömagneettista mekanismia, joka suojaa suurempia ylikuormituksia ja oikosulkuja vastaan.

Vaikka edullisia vaihtoehtoja onkin, edulliset MCB: t tarjoavat rajoitetun suojan oikosulkuilta. Sovellukset, joissa oikosulkuvirrat voivat ylittää 1000 ampeeria, vaativat kalliimpia katkaisijoita. Pienoisvirtakatkaisijat, jotka suojaavat yli 1000 ampeeria, ovat yleensä kalliimpia kuin muun tyyppiset katkaisijat.

Pienoiskatkaisijoilla on suuri alttius lämpötilamuutoksille toimintaympäristössään. Lämpötilan noustessa ympäröivässä ympäristössä tai sähkövirran aiheuttaman lämmön kautta se vaikuttaa metallinauhan taivutukseen sisällä, vähentäen murtajan virtakapasiteettia. Pienoisvirtakatkaisijat, jotka on suunniteltu kompensoimaan jonkin verran tätä haittaa, voivat vähentää lämpötilan muutosten vaikutuksia, mutta tämä lisää jo kalliin MCB: n kustannuksia.

Pienet katkaisijat reagoivat hitaammin ylikuormiin kuin muut katkaisijat, koska ominaisuus on suunniteltu estämään sen laukaisemista aina, kun pieniä piikkejä tapahtuu. C-tyypin MCB: t on suunniteltu laukaisuun välillä viisi ja kymmenen kertaa normaalin täyden kuorman virran verran. Tyypin D katkaisimet reagoivat yli 10 - 20-kertaiseen normaalin kuormituksen ylityksiin. Tyypin B miniatyyrikatkaisijat reagoivat nopeammin, välillä 3 - 4,5 kertaa normaali täysi kuorma Nykyinen, mutta osoittautuu hyödylliseksi vain ympäristöissä, joissa ei ole suurta nousun riskiä, ​​kuten hehkulamppuissa piirejä.

Pienoiskatkaisimien metallinauhat kuluvat vanhetessaan, ja tämä voi aiheuttaa katkaisijan reaktioajan hidastuvan. Tämä viive vähentää katkaisijan kykyä laukaista ajoissa, altistaen piirin ja siihen liitetyn elektroniikan vaurioille, jotka aiheutuvat ylijänniteistä ja ylikuormituksista.